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【央视新闻客户端】
在刚刚落幕的2025电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会上，嘉立创现场发布的64层超高层PCB与HDI（高密度互连）板，成为全场焦点。
这并非一次普通的产品迭代，而是中国硬件创新基础设施迈向新高度的标志性事件。
从折叠屏手机的惊艳开合，到无线耳机的静谧聆听；从智能手表的健康守护，到人形机器人的蹒跚学步……硬件产品的迭代速度正经历一场“细胞分裂”式的效率革命。
这场终端市场的“供应链竞赛”，预示着一个深刻的变革：中国的硬件市场，正站在一个临界点上，即将迎来具有划时代意义的“IPHONE时刻”的集中爆发。
这股浪潮的背后，是一场由底层基础设施革新、人才生态繁荣与市场需求升级共同驱动的系统性变革。
以嘉立创等为代表的硬件创新服务企业，正扮演着“筑路者”与“加速器”的关键角色，将曾经遥不可及的硬件创意，转化为触手可及的消费现实。
创新变量正在转化为消费增量
硬件创新，曾一度是“慢”与“重”的代名词。
十几年前，PCB打样环节“打样难、打样贵、周期长”如同三座大山，压在每一个创新团队的肩头。
嘉立创创新性地提出“拼单”理念，将单次打样成本从数百元降至数十元，交付周期从数周压缩至最快12小时，激发了人人创新的活力。
截至2024年底，嘉立创注册用户数量超711万个，同比增长超29%，带动了订单快速增长，全年订单数量超1780万笔，增幅超22%。
硬件研发成本的降低，也打开了新的消费市场。
在深圳南山的一家人工智能企业十方融海，今年以来，他们的智能AI设备迎来了爆发式增长，作为产品核心零部件的PCB需求也水涨船高。
该公司小智AI负责人表示：“这样一块PCB在平台上的整体的下单量已超过10万笔”。
据IDC数据，2025 Q3全球智能手机出货量同比增速仅3.2%，创十年新低；反观专注垂直细分场景的AI硬件，RUNTO报告显示其市场规模同比增长13.4%，达1.102万亿元，其中消费级AI硬件的规模已经超过4000亿元。
在这背景下，2024年，嘉立创实现营业收入近80亿元、净利润9.98亿元，分别同比增长18.55%、35.19%，保持稳健增长态势。公司最近三年营业收入、净利润复合增长率分别为11.91%、32.04%。
然而，嘉立创的目标不止于降低创新的门槛，更在于提升创新的上限。
当电子产业迈向“极致小型化 + 高性能”的时代，仅有简单的快速打样已不足以支撑AI、5G等前沿领域的复杂需求。超高层PCB与HDI板，正是这场高端竞赛中的“入场券”，它们广泛应用于航空航天、5G通信设备、医疗电子、服务器、数据中心等高性能场景。
具体而言，此次发布的34至64层超高层PCB板厚最高达5.0mm，厚径比高达20：1，最小线宽线距可达3.5mil，并采用Tg170高耐温基材，满足复杂电路集成化设计和信号完整性要求；HDI板则支持1-3阶，选用生益S1000-2M高品质板材，采用激光成孔，最小孔径达0.075mm，大幅提升布线密度，满足高密度布线和极致小型化需求。
超高层PCB的价值核心在于利用极高的层数堆叠，来集成复杂的多模组系统，并通过构建分离的电源/地平面，为高速信号提供严密的屏蔽与隔离。HDI板则通过微盲孔技术，取代了占面积的传统机械通孔，不仅释放了板面空间，更实现了布线密度的数量级增长，使单位面积内能容纳的焊盘和布线数量得到极大提升。
两者的结合，成就了iPhone的超薄主板、特斯拉FSD电脑等过去被认为不可能的设计。可以说，没有HDI和超高层PCB，就没有现代智能硬件的今天与未来。
然而，攻克这两项技术并非?
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